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  • 2010-06-07 三星产处理器/内存芯片移动应用市场去年实现双丰收
  • 2010-06-07 松下液晶面板新工厂竣工 7月起全面投产
  • 2010-06-07 海力士将与斗山共同开发半导体基板原料
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  • 2010-06-07 新款奥迪A8豪华轿车选用恩智浦FlexRay技术
  • 2010-06-07 微软为硬件厂商描述基于Windows平台的商业机会
  • 2010-06-07 派睿电子高品质服务再夺“2010年度《国际电子商情》读者最满意分销商奖”
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  • 2010-06-07 东芝为照明展览会带来新提案
  • 2010-06-07 德豪润达:中报预增近9倍
  • 2010-06-07 得润电子成长性看好
  • 2010-06-07 士兰微:LED业务增长迅猛
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  • 2010-06-04 AMD展示n处理器 拒绝拍照提防英特尔
  • 2010-06-04 台积电巨资同建三个12寸厂 有助缓解半导体产能紧缺
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  • 2010-06-04 泰科电子发布全新LED用小型无极性板对板连接器
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  • 2010-06-17 安森美半导体收购Sound Design s, Ltd
  • 2010-06-17 冠捷科技成立合资公司杀入LED市场
  • 2010-06-17 台积电预计今年全球芯片销售额增加30%
  • 2010-06-17 英飞凌拟出售10亿欧元无线芯片事业
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  • 2010-06-17 传海力士债权机构于6月中出售5%股份
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  • 2010-06-17 进攻 再进攻的台积电
  • 2010-06-12 65nm将成为大陆芯片制造主流
  • 2010-06-12 康宁:今年全球LCD玻璃估成长18%-27%
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  • 2010-06-12 平板电脑竞争加剧 产业链上游分化出多个阵营
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  • 2010-06-10 四联蓝宝石晶体闪耀世博会重庆馆
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  • 2010-06-08 三星LED电视抢食酒店市场
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  • 2010-06-07 莱迪思第二代Power Manager II产品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件
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