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传联发科技明年4G芯片出货量目标为1亿片
相关专题： 电子资讯  发布时间：2014-04-19
资讯导读：4月9日消息，业内知名爆料人士“手机晶片达人”在微博上爆料称，据市场分析，明年联发科的4G芯片出货量目标为1亿片，将在国内超越高通。

“手机晶片达人”称，联发科的产品速度太快，逼得高通都要改Roadmap。

据悉，高通4月7日宣布正式推出新一代移动处理平台骁龙810以及808。这两款芯片都是高通目前最高规格移动芯片，采用了64位处理器。其中骁龙810内建Cortex-A57/A53双四核处理器，以及Adreno430图形芯片。而骁龙808则是一款双核A57+四核A53六核处理器。

联发科将于4月23日在中国北京举办全新品牌发表会。据了解，总经理谢清江、无线通讯事业部总经理朱尚祖、行销长JohanLodenius等联发科高层领导将出席活动，并且首度针对中国市场宣传其品牌的思考与展望。

来源：元器件交易网   编辑：zixun_1  
本文标签： 联发科 4G芯片
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