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IDF2013前瞻：X86与ARM之间浓浓的硝烟味
相关专题： 新品快讯  发布时间：2013-09-06
资讯导读： 随着时间进入九月份，英特尔2013年信息技术峰会的脚步也越来越近（定于9月11日在美国旧金山举办），每年我们都可以在这里了解到Intel最新技术信息，掌握业界发展动态。目前已经确认到的信息是Intel将在大会上发布22纳米Atom处理器，并重点提及新生代变形本/平板，Intel的目标很明确——进军移动互联网市场。

随着时间进入九月份，英特尔2013年信息技术峰会的脚步也越来越近（定于9月11日在美国旧金山举办），每年我们都可以在这里了解到Intel最新技术信息，掌握业界发展动态。目前已经确认到的信息是Intel将在大会上发布22纳米Atom处理器，并重点提及新生代变形本/平板，Intel的目标很明确——进军移动互联网市场。

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什么是IDF?

英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF）是由英特尔公司主办的技术讲座，在美国、中国等7个地区举办，每年分春秋举办两次。主要由主题演讲、技术专题讲座以及技术展示组成，主题演讲的演讲者均是英特尔的高层人士，演讲的题目都具有相当的前瞻性，这是业界获悉英特尔最新动向的最佳场合，也可以从中窥视到未来一段时间内的业界发展方向。


 

■重磅更新：Intel 22纳米凌动处理器（Atom）面世

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Silvermont微架构的技术亮点
1、基于22 3-D晶体管技术工艺制造
2、全新的乱序执行引擎，实现同类最佳的单线程性能。
3、最多可扩展至8个内核。
4、全新的IA指令和技术提高了性能、虚拟化和安全管理能力。
5、增强的电源管理能力，包括一个新的智能睿频技术（intelligent burst technology）、低功耗C状态以及利用英特尔3-D晶体管进行更加广泛的动态操作。

Intel这几年来基于移动手机/平板市场，一直在努力推广自己的X86处理器。无奈由于架构上的限制，Intel处理器虽然性能占优，功耗控制却很难上ARM。直至如今22纳米工艺成熟，Intel才总算有了叫板ARM处理器的资本——采用22纳米工艺制作的新一代凌动处理器（Atom）在功耗控制上要比上一代产品优秀很多，而且支持指令乱序执行，CPU性能更优秀，是Intel未来移动市场布局的重要一步棋。

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首发的四款22纳米凌动处理器
型号 Z3770 Z3770D Z3740 Z3740D
工艺 22nm 22nm 22nm 22nm
核心数 4 4 4 4
最高频率 2.4GHz 2.4GHz 1.8GHz 1.8GHz
支持内存 LPDDR3 1067 DDR3L RS 1333 LPDDR3 1067 DDR3L RS 1333
内存通道 双通道 单通道 双通道 单通道
理论带宽 17.1GB/s 10.6GB/s 17.1GB/s 10.6GB/s
最大内存容量 4GB 2GB 4GB 2GB
内置显卡 HD Graphics HD Graphics HD Graphics HD Graphics
最大分辨率 2560x1600 1920x1080 2560x1600 1920x1080
最低分辨率 1366x768 1366x768 1366x768 1366x768
sDP 2W 2.2-2.4W 2W 2.2-2.4W

产品方面，其实现在22纳米Atom的资料都泄露得差不多了，首发的四款22纳米凌动处理器均为四核心设计，整合HD Graphics图形核心，SDP仅为2W-2.4W（场景设计功耗，与热设计功耗概念不同，注意区分），不集成基带，首发的平板产品将由华为提供支持。

22纳米工艺现在已经成为Intel的一把利剑，新品上市之后，Intel能够以相对低廉的价格进一步完善了自己在超极本/手机/平板市场的布局，假如最终功耗控制得当，Intel或许终于能与ARM拼上一拼。

来源：太平洋电脑网   编辑：zixun_1  
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