2012年，Intel凭借着Ivy Bridge在桌面市场取得了一定的成就，采用22nm全新制造工艺的第三代智能酷睿很快就取代上一代型号成为市场主流。但根据Intel的“Tick-Tock”路线，这只不过是22nm工艺的“开胃菜”而已，真正的架构更新会在2013“Tock年”面世，也就是我们今天要讲到代号为“Haswell”的下一代处理器——第四代Core i系列。

●要换主板了！第四代Core i系列新平台一览：

Shark Bay平台的主要改进

　　再过多几个月，Intel将步入“Tock”年，下一代处理器代号“Haswell”，正式命名为“第四代Core i系列”，接口更换成LGA1150，对应全新的8系列主板，平台命名为“Shark Bay（鲨鱼湾）”。与现有的第三代Core i系列+7系列平台相比，新一代平台的主要改进如下：

　　1、CPU性能提升：根据Intel的介绍，第四代Core i系列采用了Haswell新架构，CPU性能相比上一代产品提升了10%以上，而且具备更大的超频空间。

　　2、GPU大幅进化：与IVB平台相比，第四代Core i平台的3D性能与视频编码速度大幅度提升； 能几乎实时实现图片/视频的滤镜处理。

　　3、安全性更强：第四代Core i平台可以提供更快速的数据加密，并且在硬件层面上保障安全性。

●第二季度上市：第四代Core i详细路线图及产品规格曝光

Haswell新功能新特性介绍

　　“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

　　由于Haswell中整合了完整的电压调节器，使得下一代主板的供电设计变得更加简单。如果你对这方面的信息感兴趣，可以参考文章后面的《第四代Core i平台新功能新技术解析》。

第四代Core i发布路线图（点击查看大图）

　　根据Intel的路线计划，第四代Core i系列处理器将在2013年第二季度上市，首批上市的型号依然是Core i5/i7系列，其中i7-3770/3770K将由i7-4770/4770K取代、i5-3570/3570K由i5-4670/4670K取代，而目前热卖的i5-3470将进化到i5-4570。

　　主流Core i3以及奔腾G系列计划是在2013年第三季度升级到Haswell架构（可怜的奔腾G现在还停留在SNB时代呢），而定位发烧级别的X79平台，要等明年第三季度升级IVB-E，距离Haswell架构还很遥远。

　　上表是首批上市第四代Core i5/i7的主要性能参数对比，Core i5以上的CPU均集成了HD Graphics 4600核芯显卡，但显卡最大频率上有细微差异，从命名上看，预计EU单元在20个左右；内存继续支持DDR3-1600。让人疑惑的是处理器的TDP热设计功耗为84W，相比起IVB架构的77W不降反升。至于实际运行时的功耗如何，就要等产品上市的时候才能知道了。

　　Haswell发布后，Intel的接口再次更换成LGA1150，对应的是“8系列主板”，不兼容现有的LGA1155平台。今年，原本应用在商用领域的B75主板被带到消费级市场，成为IVB/SNB处理器的标配，那么。明年是不是也会杀出一款“B85”呢？接下来我们看看Intel的“8系列”主板如何布局。

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