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三星晶圆代工跨入28奈米
相关专题: 分析调查  发布时间:2010-12-19
资讯导读:韩国半导体大厂三星电子昨(7)日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛,三星电子半导体事业部社长权五铉表示,三星虽然2005年才开始跨

韩国半导体大厂三星电子昨(7)日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛,三星电子半导体事业部社长权五铉表示,三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场,但积极提升竞争力,目前45奈米及32奈米已量产,明年将导入28奈米高介电金属闸极(HKMG)技术,且会较聚焦在低功耗及应用处理器(AP)市场。

    业者认为,三星除了会更积极争取苹果iPhone及iPad等AP芯片代工订单,也会以其在手机及数字家电市场的集团优势,争取手机芯片或电视芯片等代工订单。加上三星有内存事业的庞大现金流作为奥援,未来几年的确可能成为台积电及联电的最大竞争者。

    三星电子近3年积极布局晶圆代工市场,除了加入以IBM为主的通用平台,与各家IDM厂合作开发45奈米以下先进逻辑制程,近两年也陆续自台积电及联电手中,抢下高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)等高阶芯片代工订单。所以,三星未来在晶圆代工市场的布局,国内晶圆双雄早已密切注意其发展。

    权五铉昨日表示,三星希望积极提升在晶圆代工市场的竞争力,在技术上,45奈米及32奈米已量产,明年将导入28奈米HKMG技术,而不同于其它晶圆代工厂,因三星目前代工产能及市占率仍小,因此会集中资源聚焦在低功耗及应用处理器市场上。

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