国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前新公布的SEMI World Fab Watch报告显示， 2010年晶圆厂支出将比去年增加117%,达355.14亿美元。

　　其中 LED 晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长33%和24%.强劲的晶圆厂投资也将带动台湾前段设备市场成长77%,达到77亿美元，整体设备市场则上看79亿美元，再次成为全球最大半导体设备投资市场。

　　根据最新出版的SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂资本支出（包含厂房、设施和设备）较去年成长117%,达355.14亿美元，并且预估明年晶圆厂支出将有18%的成长，达420.35亿美元。

　　SEMI 产业研究部资深经理曾瑞榆进一步表示：今年半导体设备市场的成长力道主要来自晶圆代工以及记忆体大厂的强劲资本支出。整体而言，2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健的成长，预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠，韩国以74亿美元次之。

　　其中， LED 晶片晶圆厂的支出在2010年有大幅的成长，在2006年时 LED 晶圆厂只占了分离元件（Discrete）类晶圆厂总支出的40%,然而在2010年与2011年时， LED 晶片晶圆厂的支出金额已占分离元件（Discrete）类晶圆厂总支出的90%,其成长力道十分强劲。

　　曾瑞榆补充：LED晶圆厂的资本支出金额于2010年达到有史以来之最高点，然其虽无法与大型晶圆厂或记忆体厂庞大的资本支出相比拟，但其成长的爆发力的确引人侧目。根据报告显示，LED晶圆厂产能年成长率今年预估高达33%,明年也预估会有24%的成长。

全球晶圆厂支出（建厂与设备/单位：百万美元）

　　此外，SEMI于6月9日公布2010年全球第一季半导体设备制造出货值，达74.6亿美元，较09年第四季成长32%,更较去年第一季成长142%.在订单数值方面，2010年第一季，全球半导体设备的订单值达 94.1亿美元，较09年第四季的订单值成长了28%,相较去年同期更成长了484%.

　　以上数据是由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）共同收集来自全球超过120家设备公司，每月提供最新资料所得之统计结果。

2009/ 2010年各区域之季出货表现与季/年成长率（单位：百万美元）

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