随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。

300mm fab每年的兴建数量与预测

　　半导体业不可能停留在现有的300mm硅片技术，而且300mm生产线的高峰己经过去。基于全球芯片的需求量，如果建设一条450mm生产线会比两条300mm生产线更加经济；另外根据过去硅片尺寸过渡的经验，实际上所有半导体制造商的得益来自生产率的提高与采用更大硅片时的技术升级。

　　产业界需要看到未来制造业的动力所在。消费电子产品需要更多的存储产品，因而推动NAND 与DRAM的数量及位密度增加。逻辑产品将继续推动芯片功能曲线的提高，即在SoC或多核产品中提供更多的功能。

　　下图为总的芯片数量与硅片需求量预测（1991-2018）

　　有能力采用更加经济的制造工艺来生产出芯片，对于整个工业未来是十分有利。生产出更低成本的存储器及高功能与低功耗的处理器能进一步推动应用，从而扩大芯片市场的需求是使半导体业进入正常循环的根本所在。

　　而且，大量的成熟工艺仍有巨大的市场潜力，当存储器制造商移向300mm时，它们可利用200mm产能来生产CMOS图象传感器、LED、医疗电子以及智能电网产品， 因为相比之下200mm的经济性更加好。

　　为了满足下一代技术的需求工业界必须找到一种创新的解决办法。不管450mm硅片行与否， 解决办法可能是昂贵的及有争议。但是每次一些产业界高管说不支持研发，实际上对于所有年青的创新工程师是一个令人气馁的讯息；半导体业将停滞，为了保护利润率，宁可牺牲新的市场。

　　竞争的市场必须要求铲除杂草，那些经营不良者，但是我们在铲除杂草时可能伤害到那些风险担当者及对于那些创新企业不再关注，因此我们必须提供正面的，鼓舞人心的讯息来继续推动产业的进步。

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