东京大学联手其他公司将晶圆实现极薄化
发布时间：2010-06-28
资讯导读： 在半导体制造技术国际会议2010 Symposium on VLSI Technology上，东京大学宣布与大日本印刷
在半导体制造技术国际会议“2010 Symposium on VLSITechnology”上，东京大学宣布与大日本印刷、富士通微电子（现富士通半导体）、富士通研究所以及迪思科（Disco）共同在厚度降至10μm以下的半导体晶圆上形成了强介电体存储器（FeRAM）和CMOS逻辑电路，并证实在薄型化前后元件特性没有发生大的变化。该研究目的是利用在晶圆上层叠晶圆，即通过TSV（Through Silicon Via，硅贯通孔）进行三维连接的WoW（Wafer-on-Wafer）技术，安装层叠100层的超大容量存储器，将高度控制在2mm以内等。
来源：维库电子市场网 编辑：admin
免责声明：
本站所有信息均来自网络和相关会员发布，本站已经过审核，如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820@qq.com或微信: 523138820，联系手机: 15313206870。
资讯排行
- 买不起触摸版MacBook？其实用iPad也能体验
- 珀金埃尔默新型QSight™ 三重四极杆液质联用仪帮助分析实验室实现高灵敏度、高通量和高效率样品分析进程
- 村田适用于车载以太网BroadR-Reach的静噪元件
- LTE-V2V协议冻结 开启汽车智能网联市场大幕
- Hexiwear，一款可以编程的手表
- 三美电机开发出小型MEMS压阻式数字压力传感器
- 借助新型60V FemtoFET MOSFET缩小工业元件占位面积
- Maxim发布业界最小八通道高边驱动器MAX14913，全面提升工业4.0应用体验
- 安森美半导体扩展CMOS 图像传感器PYTHON系列，推出紧凑的SVGA器件
- 大数据时代的核心：超高速短距离光互联
- 七大不可思议 盘点3D打印机技术惊奇应用
- 拍子弹时间不是问题!超高速抓拍单电点评
- 打电话上网全能 超低价3G通讯平板推荐
- 双城记（长崎&东京） 三桥NEX-5R日本游记之三
- 蒸汽朋克再袭 四款DIY达人USB产品秀
