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高通公司今天宣布 Femtocell n Modem(FSM) FSM9xxx系列芯片组已开始出样,该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标
相关专题: 国内要闻  发布时间:2014-12-25
资讯导读: 高通公司今天宣布 Femtocell n Modem(FSM) FSM9xxx系列芯片组已开始出样,该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准,同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度,并支持射频及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。

高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem(FSM) FSM9xxx系列芯片组已开始出样,该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准,同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度,并支持射频及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。

来源:中国电子仪器网   编辑:zixun_1  
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